Le nanotecnologie sbarcheranno sulla Stazione Spaziale Internazionale (Iss). Un particolare nanosatellite Rise (Resilient integrated structural element) realizzato da un team italiano, si è appena aggiudicato la vittoria in un gara indetta dall’Agenzia Spaziale Europea (Esa). L’idea vincente, dell’Università di Trieste e della start-up innovativa Picosats, è quella di realizzare piccoli nanosatelliti prodotti attraverso stampanti 3D, in materiale plastico e costituito da elementi modulari, che sostituiscano la struttura in alluminio dei piccoli satelliti tradizionali. E la parte elettrica è integrata all’interno della nanostruttura. Il progetto si è aggiudicato il premio ICE-Cube Challenge nella competizione Space Exploration Masters e andrà nello Spazio.
Il nanosatellite
Questo nanosatellite nasce con l’obiettivo di fornire un prodotto durevole e più sostenibile. Gli elementi modulari sostitutivi, in plastica, semplici da realizzare e più economici, possono essere utilizzati separatamente oppure aggregati, un po’ come se fossero dei Lego assemblabili.
Il premio
Il team ha conquistato un ticket speciale per spedire sulla Stazione Spaziale Internazionale un prototipo del prodotto. Gli scienziati spediranno nello Spazio un cubetto composto dai componenti del nanosatellite Rise. Il gruppo di ricerca prevede l’invio entro il 2020. Il premio, finanziato dalla Space Applications Services, vale 50mila euro. Una volta sulla Iss, il premio prevede anche 4 mesi di operation, ovvero un programma supporto per il test e la sperimentazione a bordo della Stazione Spaziale Internazionale, nell’European Columbus Laboratory.
Cosa succederà sulla Iss
Qui, gli istituti di ricerca e le aziende possono svolgere esperimenti in condizioni di microgravità, in quasi totale assenza della gravità. In pratica, gli scienziati possono mettere alla prova l’hardware dei loro esperimenti nello Spazio, grazie alla Ice Cube experiment facility sulla Stazione Spaziale Internazionale. Picosat simulerà un problema di uno dei componenti di Rise per provare la resilienza del circuito. Inoltre, verrà testata l’integrità strutturale della struttura plastica.
