La velocità dei computer potrebbe raddoppiare grazie a un nuovo materiale termoelettrico a base di cesio, bismuto e tellurio. A scoprirlo recentemente è stato un gruppo di scienziati americani che hanno pubblicato lo studio su Science. I materiali, attualmente in uso, al momento del passaggio della corrente, non riescono ad abbassare la loro temperatura di più di 60°C, mentre il nuovo composto si spinge a 100°C di raffreddamento. Due sono le potenziali applicazioni della scoperta: il mantenimento dei microprocessori a temperature estremamente basse, per sfruttarne al meglio l’efficienza operativa, e il raffreddamento convenzionale dei dispositivi elettronici, compito attualmente svolto dalle ventole. “I microprocessori diventano sempre più piccoli e potenti, e generano più calore,” dice Mercouri Kanatzidis, uno degli autori della ricerca pubblicata su Science. “A un certo punto le ventole non saranno più sufficienti e sarà necessario rimuovere il calore in eccesso per mezzo di tecnologie più attive”. C’è comunque ancora molto da fare, dicono i ricercatori, prima che il nuovo materiale possa essere utilizzato praticamente. Se ne devono esplorare la stabilità sul lungo periodo, e la possibilità (e convenienza economica) di una eventuale produzione su larga scala.
