La terza dimensione promette di essere la prossima rivoluzione in campo elettronico. Non è un caso che al 243esimo National Meeting & Exposition of the American Chemical Society in corso a San Diego, negli Stati Uniti, si sia parlato di una nuova memoria 3D in ossido di silicio dalle caratteristiche straordinarie: oltre a essere trasparente e flessibile, promette di resistere alle condizioni ambientali più estreme come temperature di 538°C. A presentare questo nuovo gioiello dell’elettronica, che ben presto sarà messo in commercio all’interno di computer o cellulari, è stato un gruppo di ricerca coordinato da James M. Tour della Rice University, Usa.
L’industria elettronica è alla ricerca di un degno erede della flash memory, la tipologia di memoria attualmente usata nella maggior parte di computer portatili, fotocamere digitali, pendrive, palmari e cellulari. Il successore dovrà avere caratteristiche ben definite, prima tra tutte la capacità di immagazzinare quanti più dati possibili nel minimo spazio. “Nei prossimi sei o sette anni si costruiranno flash memory ancora più piccole di quelle oggi in commercio – afferma Tour – ma oltre una certa soglia non si potrà andare”. E qui entrerà in gioco la nuova memoria in 3D.
“Per mettere più informazioni in volumi sempre più piccoli – spiega il ricercatore – l’unico modo è arrangiare le varie componenti nelle tre dimensioni”. Inoltre, data la sua flessibilità, la nuova memoria potrà essere piegata come un foglio di carta occupando ancora meno spazio. Altro dettaglio da non trascurare: la capacità di resistere a temperature elevatissime, e sono in programma test per verificare la sua “tenuta” in un ambiente ostile e pieno di radiazioni come lo spazio. In effetti, la memoria era stata imbarcata nel 2011 sulla navicella spaziale russa Progress 44 in viaggio verso la Stazione Spaziale Internazionale. Purtroppo sappiamo come è andata a finire: la navicella si è schiantata in Siberia, e bisognerà aspettare la nuova missione in programma nel luglio 2012 per collaudare la memoria 3D nello spazio.
Ma veniamo alle possibili applicazioni. Dal momento che è trasparente, la memoria 3D potrebbe essere inserita in display da montare nei parabrezza dei veicoli, che diventerebbero veri e propri computer permettendo di liberare spazio utile per altri dispositivi. Un’applicazione che potrebbe far gola all’industria militare o spaziale. Oppure, potrebbe sostituire i chip di memoria dei cellulari permettendo di fabbricare apparecchi sempre più piccoli e leggeri.
Credit immagine: Tour Lab/Rice University
